上海作为大陆半导体fab最多的城市，对半导体人来说充满了机会，但正是由于企业太多，需要花费大量的时间去整理和归纳，本文所列可能还会有所遗漏，欢迎小伙伴们在留言内补充交流，谢谢~

1.中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

中芯上海，2000年12月成立的8英寸的芯片生产线，代号S1，工艺涵盖350nm~90nm，月产能可达13.5W片，地址在上海浦东新区张江路18号。中芯国际最初技术来源于日本富士通，后来又从新加坡特许半导体和比利时微电子研究中心分别引入了0.18和0.13um的逻辑芯片工艺。

2.中芯南方集成电路制造有限公司

中芯南方，成立于2016年10月，位于上海市浦东新区哈雷路59号，由中芯国际、大基金和上海产业基金出资投资，注册资金65亿美元，聚焦大陆最先进制程，规划月产能3.5W片，代号SN1/SN2，在各大媒体和官网报道中皆被称为中芯上海12吋fab，与8吋S1 fab距离很近。

3.中芯东方集成电路制造有限公司

中芯东方成立于2021年11月，中芯控股、国家大基金二期、上海海临微集成电路三家各共投资55亿美元(36.55、9.22和9.23)成立，代号fab9，地址位于上海临港新片区书院镇。2022年1月正式开始建设，该项目总投资将达1000亿元，占地892.5亩。

其中一期投资576亿元，建设周期为36个月，占地面积约562亩（37.5万平方米），分三阶段建设，第一阶段产能为2万片/月，第二阶段新增产能3万片/月，第三阶段新增产能5万片/月。

两期总共规划建设每月20万片的12英寸晶圆代工生产线，聚焦提供xx nm及以上技术节点的代工业务。

4.上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹一厂)

华虹一厂，代号HH FAB1，位于上海浦东新区川桥路1188弄，1999年2月建成投产，是大陆第一座8吋fab，最先进工艺为95nm，截止目前月产能为6.5万片。

5.上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹二厂)

华虹二厂，代号HH FAB2，位于上海浦东新区哈雷路288号，2003年启动建设，2007年9月量产。也是一条8英寸生产线，最先进工艺为0.18微米。截止目前月产能为6万片。

6.上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹三厂)

华虹三厂，HH FAB3，位于上海浦东新区祖冲之路1399号，与二厂隔条马路，规模更大一些。2000年启动建设，2003年建成投产，也是一条8英寸生产线，最先进工艺为90nm。截止目前月产能为5.3万片。

7.上海华力微电子有限公司（华虹五厂）

华虹五厂，代号HH FAB5，作为华虹集团旗下第一条全自动12英寸集成电路生产线，位于上海浦东新区高斯路568号，和三厂在一起，是“909”工程升级改造项目。2010年1月启动建设、2011年4月建成投片，工艺技术覆盖65/55、40nm节点，产品主要为LG/RF/CIS/HV/eNVM，月产能达3.5万片。

8.华力集成电路制造有限公司（华力二期，简称华虹六厂）

华虹六厂，代号HH FAB6，是华虹第二条12英寸集成电路生产线，位于上海市浦东新区古博路与良虹路交叉路口往南约180米，也是“909”二次升级改造项目。2016年11月启动建设、2018年10月建成投片，工艺技术覆盖28~14nm节点,产品主要为LG/RF/CIS/eNVM，设计月产能4万片。

9.台积电（中国上海）有限公司

台积电上海，代号10厂，位于上海市松江区文翔路4000号，是一座8英寸晶圆厂，2004年12月试产，工艺节点为0.35~0.18um，其主要产品为memory、MEMS、CIS、RF等。经2006、2008、2010年三次扩充，2010年月产能已达4.8W片。

天眼查显示2023年6月有8吋外延片工艺项目招标，未来产品可能会覆盖外延片，大厂的管理很严格，一般会有公司内部的信息管理规则，强调企业员工不得透漏公司内部信息，否则违反后会内部通报和惩处，所以网上看到的信息比较少，所以本文数据均来源于官网或早已见于新闻公开的信息，且看且珍惜。

10.格科半导体（上海）有限公司

格科半导体，是格科微有限公司的全资子公司，位于上海临港新片区新元南路198号，耗资超过100亿元，2020年Q4桩基开工、2023年实现正式量产，月产能2W片，是一家专注于做12英寸CIS集成电路的特色产线，其他fab量产的12英寸CIS工艺一般为替客户代工，格科微规划未来月产能为6W片，目前应处于产能拓展阶段。

受制于当前国际局势影响，国内的fab在技术、供应链和市场等阶段都面临着重大考验，但唯有坚持自我创新，才能打铁自身硬。唯有开放包容，才能兼容并蓄，收获更多。

11.上海鼎泰匠芯科技有限公司

鼎泰匠芯，位于上海临港新片区重装备产业园，中国第一座12吋车规级半导体晶圆厂，主要产品为MOSFET和power IC。占地198亩，总建筑面积达20.4万平米，总投资120亿元，规划年产36万片12英寸功率器件。2021年1月开工建设，2023年11月正式量产，依托闻泰科技和安世半导体的支持，专注于车规级半导体产品的制造，具体工艺制程不详，功率器件和power IC所需的工艺制程一般不需要特别先进，所以国产设备机会良多。

12.上海积塔半导体有限公司

积塔半导体，取名于积塔成沙，分为自贸区厂区（Fab5、Fab6、Fab7）和徐汇厂区（Fab2、Fab3），分别位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号和上海市虹漕路385号。

徐汇厂区(Fab2、Fab3)，前身是由荷兰飞利浦和上海无线电七厂合资成立的上海飞利浦半导体公司，1995年更名为上海先进半导体制造有限公司，转型成为晶圆代工企业。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条，主要生产模拟电路、功率器件和MEMS芯片，拥有月产4W片5英寸、月产7W片6英寸、月产3W片8英寸的能力。Fab2工艺节点为1~0.8um，主要生产BCD和IGBT。Fab3工艺节点为0.5~0.25um，主要生产BCD和数模混合芯片。

自贸区厂区，总投资359亿元。Fab5 是一座月产8万片的8英寸fab，2018年8月开工建设，2020年通线。工艺节点为0.35~0.11um，主要生产模拟和功率器件。

Fab 6分为两期建设，一期为55nm特色工艺先导生产线，二期为40/28nm汽车电子芯片生产线，可以达到月产5万片12英寸wafer。2022年开工建设，2023年6通线，产品为车规级微处理器（MCU）、模拟IC、CIS等。

Fab 7于2018年8月开工建设，一期规划建设 为6 英寸SiC生产线；2020年6月正式投产，产品主要为MOSFET，工艺节点应较成熟。

13.上海新微半导体有限公司

新微半导体，位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路2020号。成立于2020年1月，定位于化合物半导体材料和器件技术开发平台和量产线，项目分三期建设，前两期总投资30.5亿元。

其中第一期总投资15亿元，主要用于建设厂房以及4吋光电和6吋毫米波量产线，2021年9月设备move in；第二期总投资15.5亿元，主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线，异质集成、多种封装测试研发中试平台，2024年2月已经开始招标。

14.上海新进半导体制造有限责任公司

上海新进半导体，最初由上海微系统与信息技术研究所（通过上海新微电子有限公司）与BCD半导体（百慕大）控股公司合作成立，定位为垂直整合的集成电路制造企业，专注于6英寸晶圆代工业务，位于上海市徐汇区宜山路800号（地图位置1）。成立于2001年，是中国大陆唯一一家6英寸以Bipolar为主的集成电路代工公司，于2017年被芯哲微电子科技股份有限公司收购。工艺制程为1um-4um ，工艺产品为Bipolar，BiCMOS and BCD。

1厂月产能为2万片，自2002年6月开始已经逐步量产。

2厂2010年9开工，2011年投产，月产6寸片和4寸片各2万片。

3厂规划建成一条8英寸0.5微米的生产线，官网消息较陈旧，不确定是否有三厂。

15.上海新进芯微电子有限公司

上海新进芯，位于海紫竹高新技术产业开发区紫星路1600号（地图位置2），隶属于Diodes 公司，公司拥有6英寸以及8英寸晶圆制造净化厂房，可以代工生产Bipolar、CMOS、BiCDMOS 、TVS和SKY。

2021年芯哲科技拟收购上海新进时，其唯一股东已明确为达迩投资。这表明DIODES（美股上市公司）通过其境内子公司达迩（上海）投资有限公司在2021年前完成了对上海新进半导体的全资控股，但其出售的上海新进半导体只是其在中国境内的部分fab，还有更先进的上海新进芯被保留了下来。所以现在新进半导体和新进芯隶属于不同的公司，但源头是相同的。

16.上海光通信有限公司

GTX成立于1988年，于2022年初转型进入集成电路制造领域。在上海嘉定区与松江区设有制造基地，其中嘉定区规划了30万平方米用地，用于建设12英寸晶圆生产线，覆盖55-28纳米制程工艺，估计目前处于fab建设阶段。

17.上海微技术工业研究院

工研院为一条8英寸研发中试线，2017年11月正式启动运行，可进行各种MEMS产品的研发和小批量生产。研发中试线近5000平方米的洁净室，可以全面开展表面硅、体硅、3D微纳加工技术以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产。

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