君桐资本已投资89家项目，涵盖已上市、已过会、IPO进程中及本年度投资项目，具体如下：

君桐资本投资的已上市企业主要集中在半导体及电子材料领域，包括：

• 博通集成电路(上海)股份有限公司：专注于无线通信芯片设计；
• 澜起科技股份有限公司：内存接口芯片领域龙头企业；
• 中微半导体设备(上海)股份有限公司：半导体刻蚀设备核心供应商；
• 虹软科技股份有限公司：计算机视觉算法提供商；
• 无锡帝科电子材料股份有限公司：光伏导电银浆生产商；
• 无锡芯朋微电子股份有限公司：电源管理芯片设计企业；
• 芯原微电子(上海)股份有限公司：半导体IP授权与定制化芯片设计服务商；
• 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司：高性能模拟芯片设计企业；
• 无锡新洁能股份有限公司：功率半导体器件制造商；
• 广东希荻微电子股份有限公司：电源管理及信号链芯片供应商；
• 拓荆科技股份有限公司：半导体薄膜沉积设备研发商；
• 沈阳富创精密设备股份有限公司：半导体设备精密零部件制造商；
• 上海伟测半导体科技股份有限公司：第三方集成电路测试服务商；
• 格兰康希通信科技(上海)股份有限公司：射频前端芯片设计企业；
• 灿芯半导体(上海)股份有限公司：一站式芯片定制服务提供商。

• 苏州珂玛材料科技股份有限公司：先进陶瓷材料及表面处理服务提供商，已通过上市审核但尚未正式挂牌。

当前处于IPO阶段的企业包括：

• 纵目科技(上海)股份有限公司：自动驾驶解决方案供应商；
• 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司：大尺寸半导体硅片制造商；
• 宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司：半导体石英制品及硅部件生产商；
• 北京天科合达半导体股份有限公司：碳化硅晶片研发企业。

2023年君桐资本新投资项目覆盖半导体、电子材料、生物医药等领域，例如：

• 季丰电子：半导体测试与封装服务；
• 富乐华：功率半导体陶瓷基板生产商；
• 安太力：工业自动化设备研发；
• 物奇微：低功耗物联网芯片设计；
• 砺算科技：GPU芯片研发；
• 海和药物：创新药研发企业。

君桐资本的投资布局以半导体产业链为核心，同时向生物医药、高端装备等领域延伸，形成技术驱动型的投资组合。